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常見(jiàn)問(wèn)題

18年+專(zhuān)注于嵌入式工控機研產(chǎn)銷(xiāo)為一體的產(chǎn)品方案商

  • 工控機無(wú)法啟動(dòng)的狀況及解決方案

    項目背景

    眾所周知:工控機主要運用于制造和生產(chǎn)相關(guān)的工業(yè)場(chǎng)所,工控機需要持續生產(chǎn),間歇性生產(chǎn),以穩定可靠為特性。

    依據產(chǎn)業(yè)鏈不同,工控機可能會(huì )常處于高塵,超高溫,超低溫,潮濕,高頻振動(dòng)等非常復雜的環(huán)境中使用會(huì )損壞工控機,除此這外還有人為因數造成工控機無(wú)法正常啟動(dòng).

    工控機啟動(dòng)狀況描述 - 副本 - 副本.jpg

    項目出現狀況及解決方案:

    一、工控機啟動(dòng)時(shí)沒(méi)有反映,工控機電源鍵指示燈不亮.

    工控機供電模式是使用獨立的AC220V轉換DC24V模塊供電。我們首先檢查供電是否正常。

    1. 電源模塊指示燈不亮,檢查是否為其供電。檢查電源線(xiàn)是否損壞,更換電源線(xiàn)。

    2. 電源模塊指示燈常亮,使用萬(wàn)用表檢測輸出端口是否有DC24V電壓。如無(wú),更換電源模塊  

    二、工控機通電后,電源鍵指示燈常亮,但不可以正常啟動(dòng)。

    1.一般情況下工控機開(kāi)機主板都會(huì )自檢一下,來(lái)判斷機器的狀況,如果啟動(dòng)時(shí)主板沒(méi)有發(fā)出“嘀”的一聲,那說(shuō)明主板系統自檢沒(méi)有能過(guò)。主板出現了故障,可能是主板本身線(xiàn)路的問(wèn)題,可能是內存的問(wèn)題,也可能是各種接口接觸的問(wèn)題。查看內部插件,是否異常。可利用替換法,更換內存、主板、CPU,增加的其他模塊等。

    2. 工控機通電運行后,警報聲音不斷發(fā)出,不能正常啟動(dòng)。查看內存條是否松脫,如無(wú)松脫,拆出內存條,使用橡皮擦把內存條金手指擦拭一遍再插入。如還是警報聲音不斷發(fā)出,則考慮更換內存條。

    3. 工控機通電運行后,發(fā)出“滴”一聲通過(guò)自檢后,顯示屏自始至終滯留在BIOS原始默認設置啟動(dòng)界面,沒(méi)法進(jìn)展下一步。進(jìn)入BIOS,查看硬盤(pán)能否正常識別?如不能正常識別,則需更換硬盤(pán),重新安裝系統。如能正常識別,使用PE系統,進(jìn)行啟動(dòng)引導修復。

    4. 工控機運行后,自檢通過(guò),并通過(guò)了BIOS原始默認設置啟動(dòng)界面,但未正常啟動(dòng)系統或進(jìn)入Shell系統。此時(shí)進(jìn)入Bios查看啟動(dòng)順序是否發(fā)生了改變,如啟動(dòng)第1順序不是硬盤(pán),更改啟動(dòng)第1順序為硬盤(pán)后,保存設置并退出BIOS。

       以上為深藍宇針對我司工控機不開(kāi)機現象做分析及解決方法,歡迎提出問(wèn)題與更優(yōu)的解決方案。


  • GPIO 一鍵備份還原系統說(shuō)明

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  • 不可不知的CPU參數大全

    CPU是Central Processing Unit(中央處理器)的縮寫(xiě),CPU一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。在邏輯運算和控制單元中包括一些寄存器,這些寄存器用于CPU在處理數據過(guò)程中數據的暫時(shí)保存。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標/參數有:

    1.主頻

    主頻,也就是CPU的時(shí)鐘頻率,簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率,例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz,這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái),一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數是固定的,所以主頻越高,CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。

    此外,需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標稱(chēng),例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō),實(shí)際運行頻率為1.53GHz的Athlon XP標稱(chēng)為1800+,而且在系統開(kāi)機的自檢畫(huà)面、Windows系統的系統屬性以及WCPUID等檢測軟件中也都是這樣顯示的。

    2.外頻

    外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率,主板及CPU標準外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調的外頻越多、越高越好,特別是對于超頻者比較有用。

    3.倍頻

    倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數。例如Athlon XP 2000+的CPU,其外頻為133MHz,所以其倍頻為12.5倍。

    4.接口

    接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi),一類(lèi)是卡式接口,稱(chēng)為SLOT,卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴展卡,例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的,當然主板上必須有對應SLOT插槽,這種接口的CPU目前已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口,稱(chēng)為Socket,Socket接口的CPU有數百個(gè)針腳,因為針腳數目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。

    5.緩存

    緩存就是指可以進(jìn)行高速數據交換的存儲器,它先于內存與CPU交換數據,因此速度極快,所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存,也稱(chēng)內部緩存;和L2緩存,也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內核產(chǎn)品采用了423的針腳架構,具備400MHz的前端總線(xiàn),擁有256KB全速二級緩存,8KB一級追蹤緩存,SSE2指令集。

    內部緩存(L1 Cache)

    也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級高速緩存。在CPU里面內置了高速緩存可以提高CPU的運行效率,內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大,L1緩存越大,CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內存間交換數據的次數越少,相對電腦的運算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲器均由靜態(tài)RAM組成,結構較復雜,在CPU管芯面積不能太大的情況下,L1級高速緩存的容量不可能做得太大,L1緩存的容量單位一般為KB。

    外部緩存(L2 Cache)

    CPU外部的高速緩存,外部緩存成本昂貴,所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K,但同樣核心的賽揚4代只有128K。

    6.多媒體指令集

    為了提高計算機在多媒體、3D圖形方面的應用能力,許多處理器指令集應運而生,其中最著(zhù)名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對目前流行的圖像處理、浮點(diǎn)運算、3D運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應用起到全面強化的作用。

    7.制造工藝

    早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的,隨著(zhù)CPU頻率的增加,原有的工藝已無(wú)法滿(mǎn)足產(chǎn)品的要求,這樣便出現了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細意味著(zhù)單位體積內集成的電子元件越多,而現在,采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流,例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年,Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì )達到0.09毫米。

    8.電壓(Vcore)

    CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓,與制作工藝及集成的晶體管數相關(guān)。正常工作的電壓越低,功耗越低,發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向,也是在保證性能的基礎上,不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v,而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。

    9.封裝形式

    所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序,封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護措施,一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設計,從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝,而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝?,F在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競爭日益激烈,目前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節約成本為主.


  • 嵌入式系統的分類(lèi)

    有些人把單個(gè)嵌入式微處理器就當作嵌入式系統,這是不對的。因為嵌入式系統實(shí)質(zhì)上是一個(gè)嵌入式計算機系統,因此,只有將嵌入式微處理器構成了一個(gè)計算機系統,并作為嵌入式應用時(shí),這樣的計算機系統才可稱(chēng)為嵌入式系統。

    根據不同的分類(lèi)標準嵌入式系統有不同的分類(lèi)方法,如按其形態(tài)的差異,一般可將嵌入式系統分為:芯片級(MCU、SoC)、板級(單片機、模塊)和設備級(工控機)三級。

    如按其復雜程度的不同,又可將嵌入式系統分為以下四類(lèi):

    (1)主要由微處理器構成的嵌入式系統,常常用于小型設備中(如溫度傳感器、煙霧和氣體探測器及斷路器);

    (2)不帶計時(shí)功能的微處理器裝置,可在過(guò)程控制、信號放大器、位置傳感器及閥門(mén)傳動(dòng)器等中找到;

    (3)帶計時(shí)功能的組件,這類(lèi)系統多見(jiàn)于開(kāi)關(guān)裝置、控制器、電話(huà)交換機、包裝機、數據采集系統、醫藥監視系統、診斷及實(shí)時(shí)控制系統等等;

    (4)在制造或過(guò)程控制中使用的計算機系統,這也就是由工控機級組成的嵌入式計算機系統,是這四類(lèi)中最復雜的一種。也是現代印刷設備中經(jīng)常應用一種。


  • 嵌入式系統的特點(diǎn)

    (1)嵌入式系統是將先進(jìn)的計算機技術(shù)、半導體技術(shù)和電子技術(shù)與各個(gè)行業(yè)的具體應用相結合后的產(chǎn)物。這一點(diǎn)就決定了它必然是一個(gè)技術(shù)密集、資金密集、高度分散、不斷創(chuàng )新的知識集成系統。嵌入式CPU能夠把通用CPU中許多由板卡完成的任務(wù)集成在芯片內部,從而有利于嵌入式系統設計趨于小型化,移動(dòng)能力大大增強,跟網(wǎng)絡(luò )的耦合也越來(lái)越緊密。

    (2)嵌入式系統的硬件和軟件都必須高效率地設計,量體裁衣、去除冗余,力爭在同樣的硅片面積上實(shí)現更高的性能,這樣才能在具體應用中對微處理器的選擇更具有競爭力。

    (3)嵌入式系統和具體應用有機地結合在一起,它的升級換代也是和具體產(chǎn)品同步進(jìn)行,因此嵌入式系統產(chǎn)品一旦進(jìn)入市場(chǎng),具有較長(cháng)的生命周期。

    (4)高實(shí)時(shí)性的系統軟件(OS)是嵌入式軟件的基本要求。而且軟件要求固態(tài)存儲,以提高速度;軟件代碼要求高質(zhì)量和高可靠性。

    (5)、嵌入式系統本身不具備自舉開(kāi)發(fā)能力,即使設計完成后用戶(hù)通常也不能對其中的程序、功能進(jìn)行修改。而且還必須有一套開(kāi)發(fā)工具和環(huán)境才能進(jìn)行開(kāi)發(fā)。


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